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产品详情

 

智能手机板PCB打样_HDI结构

PCB名称:8层
应用领域:智能手机板PCB打样
PCB结构:HDI结构_2+N+2
表面处理:沉金工艺 
PCB拼版:1*4拼版,加工艺边,CNC外形
测试方式:100%电测,阻抗控制
包装细节:真空包装
交货时间:2周

【产品描述】

智能手机板PCB制板工艺能力
月产能:25000平米 
层数:1-30层
产品类型:厚铜板(5 OZ)、阻抗板、HDI板、高频板、铝基板、FPC、软硬结合板
 
PCB制板原材料
常规板材:FR4  
高频材料:Rogers、 Taconic 
高TG板材:S1000-2M、联茂 IT180A及配套P片
阻焊:太阳油墨 (日本Taiyo PSR-2000/4000系列)
表面处理:无铅喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银、镀硬金(50u”)
选择性表面处理:沉金+OSP、沉金+金手指、沉银+金手指
 
PCB制板技术参数
线宽/间距:外层2.5/2.5mil,内层3/3mil(1/3、1/2OZ)
钻孔:0.15mm(机械钻孔)/4mil(镭射钻孔)
焊环:4mil
最厚铜厚:5OZ
成品尺寸:650x1100mm
板厚孔径比:20:1
 
PCB制板公差
金属化孔:±0.075mm (极限±0.05)
外形公差:±0.1mm(极限±0.05-0.075mm)

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