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产品详情
   汽车电子软硬结合板PCB打样
PCB名称:双层软硬结合板
应用领域:汽车电子软硬结合板PCB打样
PCB结构:2层硬板+1层FPC
过孔工艺:过孔盖油
表面处理:无铅喷锡
产品参数:0.3mm板厚,1oz ,过孔盖油

生产周期:7天
【产品描述】
汽车电子软硬结合板PCB制板工艺能力
月产能:25000平米 
层数:1-30层
产品类型:厚铜板(5 OZ)、阻抗板、HDI板、高频板、铝基板、FPC、软硬结合板
 
PCB制板原材料
常规板材:FR4  
高频材料:Rogers、 Taconic 
高TG板材:S1000-2M、联茂 IT180A及配套P片
阻焊:太阳油墨 (日本Taiyo PSR-2000/4000系列)
表面处理:无铅喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银、镀硬金(50u”)
选择性表面处理:沉金+OSP、沉金+金手指、沉银+金手指
 
PCB制板技术参数
线宽/间距:外层2.5/2.5mil,内层3/3mil(1/3、1/2OZ)
钻孔:0.15mm(机械钻孔)/4mil(镭射钻孔)
焊环:4mil
最厚铜厚:5OZ
成品尺寸:650x1100mm
板厚孔径比:20:1
 
PCB制板公差
金属化孔:±0.075mm (极限±0.05)
外形公差:±0.1mm(极限±0.05-0.075mm)

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PCB绿油板20
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相关分类:电子组装加工插件加工电子焊接加工COB邦定加工其他电子加工SMT贴片加工
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